中国电子科技集团公司第四十五研究所

自动划片机（HP-600A(S)）

该机主要用于集成电路、发光二管、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。 　　 　　主要技术特点 　　1、采用CCD对准系统，全中文人机界面，实时提示，操作方便... ...

精密自动划片机（HP-603）

该机主要用于硅集成电路，发光二管，铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。 　　 　　主要技术特点 　　1、空气静压主轴，具有高、刚性好、摩擦小、寿命长... ...

精密网版印刷机（WY-155A）

该机主要用于硅太阳能基片、厚膜电路、印刷电路板、液晶显示器、表面贴装、陶瓷基片、滤波器、磁性元件、玻璃延迟线等电子元件的精密图形印刷。 　　 　　主要技术特点 　　1、工作台具有X、Y、θ调整机... ...

内圆切片机 （QP-613A）

该机主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、铌酸锂等脆硬材料的切割。 　　主要技术特点 　　采用精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、高、寿命长、不易振动的特点。 　　工作台采用精密直线导轨... ...

内圆切片机 （QP-301D）

该机主要用于半导体材料及光学玻璃、陶瓷、石英、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂等脆硬材料的自动切割。 　　主要技术特点 　　采用精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、高、寿命长、不易振动的特点。 　　... ...

泛用型固晶机（DB-8202型）

dB-8202型多功能粘片机主要应用于垂直支架LED、CHIPLED、单色显示模块、点阵式显示屏、PCB等多种器件的管芯粘接到引线框架上的一种设备。 　　 　　固晶速度：380毫秒／粘片循环 　　固晶：&plun;38μm（... ...